公司概況
  組織機構
  創始人簡介
  歷史沿革
  企業大事記
  企業文化
關鍵字:
類別:
范圍:
時間:
  首頁>公司簡介>歷史沿革

上世紀90年代末,闕端麟教授和李立本教授審時度勢,抓住半導體產業向中國轉移的有利時機,以他們的睿智和敏銳的洞察力,繼續書寫半導體硅材料事業的新篇章,于2000年創立由浙江大學半導體學科相關的技術和管理人員為主要發起人的浙江金瑞泓科技股份有限公司。經過十多年的努力,公司發展成為我國內地最大的半導體硅片生產基地,同時也是我國內地唯一具有硅單晶錠、硅拋光片、硅外延片、芯片制造的完整產業鏈的半導體企業。2010年,牽頭承擔國家科技重大專項(02專項)“200mm硅片研發與產業化及300mm硅片關鍵技術研究”項目以來,企業由此走上了振興之路,企業管理水平得到很大提高,科技創新水平不斷攀升,新品開發速度進一步加快,綜合成本顯著降低,競爭實力迅速增強,行業龍頭地位得到進一步鞏固。成為我國半導體硅材料行業的領先者、民族半導體工業的中堅力量。



地址:寧波市北侖保稅東區港東大道20號 網址://www.clfle.icu/
電話:0086-574-86821894 傳真:0086-574-86881152 Email:四川快乐12任选走势图
浙江金瑞泓科技股份有限公司 Copyright (c) All Reserved
快三顺龙技巧 极速28稳赚 七星彩近30号码 拼搏在线彩票网彩神通看不了 欢乐斗牛看牌抢庄 北京pk10计划免费 怎样用数学方法赌pk10北 全年无错30码王中王精选 金牌二人麻将下载 重庆时时开奖直播软件 可以投注天津时时的 北京pk赛车计划稳赚 11选5模拟投注app 北京pk拾稳赚技巧公式 快三稳赚玩法 时时彩包胆怎么才算中奖